红网时刻9月22日讯(通讯员 滕茜茜 邬敏 湘潭分站记者 凌雨晴)近日，第三届中国“互联网+”大学生创新创业大赛决赛在西安电子科技大学落下帷幕。由湖南科技大学周虎、童杰成指导的作品《科技蓝“涂”--电路板精密钻孔专用新型材料》一路披荆斩棘，获得银奖，是湖南省唯一获奖省属本科高校。

　　本届大赛参与高校2241所，团队报名项目37万个、参与学生150万人，分别是上届的3.2倍、2.7倍，创历史新高。湖南省共有108所高校2.7万多个项目、近10万人报名参赛，有效报名数较第二届增长169%。其中，创意组22934个、初创组200个、成长组20个、就业型创业组4458个。经过初赛和复赛的激烈拼抢，湖南省中南大学、湖南大学和湖南科技大学这三所大学各有一件作品直接入围晋级全国总决赛，经过激烈角逐，共获得三枚银奖。

　　在竞争如此激烈的双创大赛中，湖南科技大学《科技蓝“涂”--电路板精密钻孔专用新型材料》项目为何能在上万个项目中脱颖而出呢？这便是源于团队耗时6年研制出的PCB精密钻孔专用新型材料，PCB是电子工业的重要部件之一。行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。湖南科技大学创新创业团队借鉴日本三菱公司研发的覆膜铝基盖板，研发出了PCB精密钻孔专用新型材料，实现了功能树脂涂层与铝箔层的完美结合，各项性能超越日本同类产品，且综合加工成本低于日本盖板33%，打破了日本的技术垄断。

　　2014年，湖南科技大学“科技蓝‘涂’”团队将第一代PCB精密钻孔专用新型材料(业内简称盖板)技术授权国内最大的盖板企业深圳市柳鑫实业股份有限公司生产，不到两年，产品已覆盖亚洲、欧美二十多个国家和地区，2016年销售收入突破2亿元。现在，中国PCB行业20强企业有12家正在使用第一代产品，这些企业均为苹果、英特尔、华为等知名企业，总数达50多家。

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